Система ионной имплантации на средних токах EHP-500

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Система ионной имплантации на средних токах EHP-500

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

EHP-500 — система ионной имплантации на средних токах для проведения процессов ионного легирования полупроводниковых структур как в исследовательских целях, так и в серийном производстве

Особенности

Улучшенная система фокусировки ионного луча
Высокая параллельность пучка ионов
Высокая воспроизводимость процесса
Возможность имплантации ионов с двойным зарядом

Диаметр обрабатываемых пластин	150 / 200 мм
Энергия однозарядного иона	5 — 180 кэВ
Энергия двухзарядного иона	До 360 кэВ
Мощность сканера	10 кВ
Диапазон доз энергий	от 1xE11 до 1xE16 ионов/см²
Неоднородность по пластине	≤0,5%
Угол имплантации	0 — 60°
Ток пучка	До 2000 мкА
Производительность	До 20 пластин в час — ручная загрузка До 150 пластин в час — автоматическая загрузка (для пластины 150 мм)

Система ионной имплантации на средних токах EHP-500

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование