Многофункциональная система, обеспечивающая прецизионный монтаж кристаллов и компонентов. Предназначена для небольшого производства и решения научно-исследовательских задач или пилотных проектов.
Единая база с возможностью дооснащения различными модулями для различных применений
Монтаж всех типов кристаллов, гибридных и SMD-компонентов с точностью до ±1 мкм
Работа с тонкими и миниатюрными кристаллами размерами от 100 х 100 мкм
Автоматизированные оси XYZq
Монтаж компонентов с усилием от 0,2 до 200 Н
Flip-Chip, на эвтектический припой, на клей или паяльную пасту
Макс. размер печатных плат/подложек
110 х 110 мм
Перемещение по осям XY
Разрешение 1 мкм
Перемещение по оси Z
20 мм, моторизированное с разрешением 1 мкм
Поворот по оси q
±180°
Усилие монтажа
0,2 – 200 Н
Точность монтажа
±5 мкм (3σ)
Управление
ПК на базе ОС Windows
Техническое зрение
2 камеры (верхний и нижний обзор)
Светоделитель для захвата изображений и наложения их друг на друга