Фильтр
Полуавтоматическая установка обработки фоторезиста SACD-200

SACD-200 — полуавтоматическая установка для нанесения, сушки и проявления фоторезиста с ручным размещением пластин. Предназначена для работы с фоторезистами и полиимидами различной степени вязкости, обеспечивает высокую равномерность нанесения и проявления резистов.

Характеристики
Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста PC-200

PC-200 — полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста с ручным размещением пластин. Предназначена для работы с фоторезистами и полиимидами различной степени вязкости, обеспечивает высокую равномерность нанесения резистов на сложные поверхности при формировании TSV, TGV, бампов, выводных рамок и структур на печатных платах.

Характеристики
Настольная установка нанесения фоторезиста MSC150 / MSC200

MSC150 / MSC200 — компактная установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования с возможностью проведения процесса по рецепту. Подходит для лабораторных и образовательных применений при создании МЭМС и прочих устройств.

Характеристики
Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования VSC200

VSC200 — полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования для применений в НИОКР и малосерийных производствах МЭМС и других областях. Позволяет добиваться процесса нанесения с высокой однородностью на пластинах до Ø150 мм.

Характеристики
Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста NC200

NC200 — полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста для применений в НИОКР и малосерийных производствах МЭМС, КМОП-матриц (CIS) и других областях. Позволяет добиваться процесса нанесения на рельеф и структуры с высоким аспектным соотношением на пластинах до Ø200 мм.

Характеристики
Настольная полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста dNC150

dNC150 — настольная полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста для применений в НИОКР и малосерийных производствах МЭМС, КМОП-матриц (CIS) и других областях. Позволяет добиваться процесса нанесения на рельеф и структуры с высоким аспектным соотношением на пластинах до Ø150 мм.

Характеристики
Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования SASC811

SASC811 — установка нанесения фоторезиста методом центрифугирования для обработки по одной пластине в условиях мелкосерийного производства и НИОКР. Совместима с пластинами до Ø200 мм, а также прямоугольными подложками, загрузка и выгрузка осуществляется вручную. Установка работает в автоматическом режиме по рецепту, подача резистов может осуществляться как прецизионным дозирующим насосом, так и вручную при помощи шприцев. Доступна установка сопел для удаления краевого валика и отмывки обратной стороны.

Характеристики
Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста SC-815

SC-815 — установка для нанесения фоторезиста методом распыления на полупроводниковые пластины диаметром до Ø200 мм. Обеспечивает автоматическую обработку по рецепту с ручной загрузкой и выгрузкой пластин. Имеет одну станцию нанесения с системой автоматического распыления резистов, оснащенную рабочим столиком с функциями вращения и нагрева, обеспечивающими высокую равномерность толщины резиста и возможность нанесения толстых пленок. Нанесение резиста осуществляется при помощи высокоточной двухосевой сканирующей системы распыления. Модель SC-815 разработана для задач мелкосерийного производства и НИОКР.

Характеристики

?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в Политике cookie.
ПринятьНастроитьОтклонить