Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста NC200

NC200 — полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста для применений в НИОКР и малосерийных производствах МЭМС, КМОП-матриц (CIS) и других областях. Позволяет добиваться процесса нанесения на рельеф и структуры с высоким аспектным соотношением на пластинах до Ø200 мм.

Особенности

• Автоматическое нанесение фоторезиста по рецепту
• Нанесение резиста по S-образной траектории (в режиме сканирования)
• Возможность нанесения как тонких, так и толстых слоёв резиста
• Работа с пластинами диаметром до 200 мм
• Ручная загрузка/выгрузка пластин
• Вакуумная фиксация пластин на держателе
• Соотношение глубин и ширин структур:
• <50 мкм: AC = 3:1
• 50 мкм < X <100 мкм: АС = 7:1
• > 100 мкм: АС = 10:1
• Неоднородность нанесения резиста: ≤10 % (Ø5 мкм)
• Возможность настройки сопел распыления по запросу