Автоматическая система очистки пластин EVG® 320

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

EVG®320 для очистки пластин диаметром до 200 мм

EVG®320 для очистки пластин диаметром до 300 мм

EVG®320 для очистки пластин диаметром до 450 мм

Модуль очистки мегазвуком с поверхностным излучателем

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

EVG^®320 — автоматическая система для очистки одной пластины с возможностью модульного дизайна, автоматической загрузкой пластин/подложек и межпроцессным роботом. В EVG^®320 можно выполнять не только стандартную очистку пластины с использованием деионизованной воды, но и использовать в качестве дополнительных возможностей мегазвуковую очистку, очистку с помощью щетки, а также очистку химическими растворами. Межпроцессный робот обеспечивает процессы предсовемещения и загрузки пластин автоматически «кассета-в-кассету» (для пластин размером до 200 мм) и «контейнер-в-контейнер» (для пластин размером до 450 мм).

Система EVG^®320 может быть объединена с системами совмещения и сварки пластин EVG для устранения любых посторонних частиц перед операцией сварки пластин.

При обработке полупроводников эффективная очистка и удаление частиц до этапов с критическими процессами дает максимальный выход годных. Сварка пластин — это процесс, который сильно зависит от наличия посторонних частиц, так как каждая частица на поверхности пластины образует пустоты с размером, превышающим ее диаметр, что приводит к резкому снижению качества продукции и выходу годных изделий.

Зажимные патроны доступны для разных размеров пластин и подложек, что позволяет проводить легкую установку для различных процессов очистки.

Система EVG^®320 представляет собой универсальную систему, позволяющую использовать ее как в опытно-конструкторских и исследовательских целях, так и массовом производстве. Она незаменима при процессах обработки пластин, связанных с технологией «кремний на изоляторе».

Функциональные особенности

До четырех станций очистки;
Высокоэффективная система очистки с использованием мегазвукового распыления или поверхностного излучателя (опция);
Очистка щеткой (опция);
Двухсторонняя очистка (опция);
Использование химических растворов для очистки;
Отсутствует перекрестное загрязнении от нижней стороны к верхней;
Полностью программно-контролируемый процесс;
Возможность удаленной диагностики;
Миниокружающая среда 1 класса по US FED STD 209E.

	EVG^®320	EVG^®320	EVG^®320
Размеры пластины/подложки, мм	100 — 200/100×100 — 200×200	150 — 300/150×150 — 280×280	300 — 450/200×200 — 380×380
Чистящие средства (опция)
Химические растворы	Extran^®, ElectroScrub3™, 2% NH4OH and H2О2, этанол
Растворители	Изопропиловый спирт, ацетон, ксилол
Чистящие средства	WaferBOND™ Remover, SafeStrip™
Станция очистки
Система очистки: открытая камера с защитой от брызг, центрифугой и чистящим манипулятором. Камера: изготовлена из полипропилена или пенополиуретана (опция). Зажимной патрон: вакуумный патрон (стандартная комплектация) и патрон для обработки кромок (опция), изготовленный из безионных металлов и чистых материалов; скорость вращения до 3000 об/мин с ускорением до 3000 об/мин за 5 с. Манипулятор для очистки: до 6 линий. Чистящая среда: деионизованная вода и другие чистящие среды (опция).
Модуль очистки мегазвуковым распылением (опция)
Частота: 1 МГц (опция: 2 МГц, 3 МГц, 4 МГц, двойное сопло). Выходная мощность: 30-40 Вт. Скорость потока деионизованной воды: 0,9 литра/мин — 1,5 литра/мин. Эффективная площадь очистки: Ø 4,0 мм. Материал: политетрафторэтилен. Одно сопло охватывает весь размер пластины/подложки.
Модуль очистки мегазвуком с поверхностным излучателем (опция)
Частота: 1 МГц. Мощность: макс. 2 Вт/см2 активная площадь. Скорость потока деионизованной воды: 0,5 л/мин — 3 л/мин. Эффективная площадь очистки: треугольная форма, которая гарантирует однородность радиоизлучения на всей пластине за каждый поворот. Материал: нержавеющая сталь и сапфир. Размеры пластин/подложек, мм: 50, 75, 100, 125, 150, 200, 300, 450 — для единичной зоны; 75/100, 100/150, 150/200, 200/300, 300/450 — для двойной зоны;
Модуль очистки щеткой (опция) — один на систему
Размеры пластины/подложки, мм	100 — 200/100×100 — 150×150	150 — 300/150×150 — 200×200	300 — 450/200×200 — 320×320
Сопло высокого давления (опция) — до 140 бар
Скорость обработки — до 40 пластин/подложек в час
Совместимость процесса с EVG^®850 и возможность интеграции в ФАБ центры.

Документация

Скачивание файлов доступно только авторизованным пользователям

Автоматическая система очистки пластин EVG 320.pdf 1.29 Мб

Автоматическая система очистки пластин EVG® 320

Функциональные особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование