Полуавтоматическая система очистки пластин EVG®301

EVG^®301 — полуавтоматическая система для очистки одной пластины с возможностью модульного дизайна и ручной загрузкой пластин/подложек. В EVG^®301 используется одна станция очистки, в которой можно выполнять не только стандартную очистку пластины с использованием деионизованной воды, но и использовать в качестве дополнительных возможностей мегазвуковую очистку, очистку с помощью щетки, а также очистку химическими растворами.

При ручной загрузке и предварительном совмещении EVG^®301 представляет собой универсальную систему, позволяющую использовать ее в опытно-конструкторских и исследовательских целях с различными процедурами очистки и возможностью обработки пластин диаметром до 300 мм. Система EVG^®301 может быть объединена с системами совмещения и сварки пластин EVG для устранения любых посторонних частиц перед операцией сварки пластин.

При обработке полупроводников эффективная очистка и удаление частиц до этапов с критическими процессами дает максимальный выход годных. Сварка пластин — это процесс, который сильно зависит от наличия посторонних частиц, так как каждая частица на поверхности пластины образует пустоты с размером, превышающим ее диаметр, что приводит к резкому снижению качества продукции и выходу годных изделий.

Зажимные патроны доступны для разных размеров пластин и подложек, что позволяет проводить легкую установку для различных процессов очистки.

Система EVG^®301 незаменима при процессах обработки пластин, связанных с технологией «кремний на изоляторе».

Функциональные особенности

• Высокоэффективная система очистки с использованием мегазвукового распыления или поверхностного излучателя (опция);
  
• Очистка щеткой с одной стороны (опция);
  
• Использование химических растворов для очистки;
  
• Отсутствует перекрестное загрязнение от нижней стороны к верхней;
  
• Полностью программно-контролируемый процесс;
  
• Станция ИК-контроля для предварительной сварки (опция);
  
• Оснастка для использования нестандартных подложек (опция);
  
• Миниокружающая среда 1 класса по US FED STD 209E.