Система одностороннего/двустороннего магнетронного распыления/термовакуумного испарения ULTECH SPS-ML

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Система одностороннего/двустороннего магнетронного распыления/термовакуумного испарения ULTECH SPS-ML

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

Система SPS-ML Series предназначена для создания тонкоплёночных покрытий для широкого перечня применений.

Применение:

нанесение покрытий из материалов на основе классических технологий;
напыление сплавов и интерметаллических соединений;
поочередное напыление параллельных и антипараллельных магнитных тонкопленочных слоев;
поочередное напыление проводящих, полупроводниковых и изоляционных слоев;
напыление отражающих и антибликовых оптических покрытий;
нанесение оптоэлектронных пленок;
реактивное распыление для нанесения упрочняющих покрытий.

Размеры заготовок и производительность	пластины размером до 4″, макс. 12 пластин/цикл; подложки размером 60×48мм, макс. 40 подложек/цикл;
Количество магнетронов / тиглей	до 4 шт.
Мощность ВЧ-источника	до 600 Вт с частотой 13,56 МГц с системой автосогласования
Источник постоянного тока	1,5 кВт; импульсный
Нагреватель подложек	до 500 ℃
Загрузочная камера	автономного типа
Предельный вакуум	≤ 5×10 — 7 Торр
Вакуумный насос	турбомолекулярный + роторный (опция: криогенный, безмасляный)
Управление	автоматическое (ПК)

Система одностороннего/двустороннего магнетронного распыления/термовакуумного испарения ULTECH SPS-ML

Применение:

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование