Установка плазмохимического удаления фоторезиста и полимерных слоев с поверхности пластин OPS-3

OPS-3 — высокопроизводительная установка плазмохимической обработки в кислородной плазме для проведения процессов удаления фоторезиста, его остатков и полимеров с поверхности пластин Ø /4-/6-/8-дюйма. Возможны как высокотемпературные (250 ⁰С), так и низкотемпературные (<100 ⁰С) процессы. Конфигурация рабочего модуля позволяет проводить одновременную обработку двух пластин.

Особенности

• Удаленная плазма (Remote plasma) для предотвращения повреждения пластин в процессе обработки
• Гибкость выбора размера пластин, обеспечивающая экономическую эффективность и оптимальность решения
• Специальная конфигурация для обработки пластин Taiko
• Возможность обработки двух пластин в одной камере (Twin wafer design), обеспечивающая высокую производительность
• Модуль охлаждения пластин с двумя ярусами
• Индивидуальная ВЧ-система для каждой пластины в камере
• Транспортный робот, способный перемещать до четырех пластин одновременно
• ПО собственной разработки