Автоматическая установка лазерного дебондинга

DBL-A — полностью автоматическое решение для лазерного дебондинга полупроводниковых пластин, позволяет проведение процесса при сравнительно малых механических напряжениях. Поддерживает работу с пластинами со стеклянными носителями и включает в себя модули лазерного дебондинга, разделения носителей и пластин, отмывки, переворачивания пластин и утилизации носителей. Подходит для технологий 2,5D-, 3D- и FO-упаковки на пластинах до Ø300 мм.

Особенности

• Длина волны лазера: 355 нм, гауссовский луч и луч с плоской вершиной по запросу клиента
• Возможность настройки фокусировки лазера
• Поддержка работы с материалами: Si/EMC-стекло
• Поддержка работы с пластинами с деформацией до 5 мм
• Функции лазерной зачистки поверхности пластин и отмывки пластин с носителем
• Подогрев реагентов для отмывки
• Модульная конструкция
• Производительность до ≥15 пластин/час (в зависимости от процесса)