Полуавтоматическая система активации поверхности пластин перед бондингом BS-SA

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Полуавтоматическая система активации поверхности пластин перед бондингом BS-SA

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

BS-SA — система для процессов предварительной плазменной обработки перед бондингом поверхности пластин размером Ø100/Ø150/Ø200 мм. Оснащена как высокочастотными, так и низкочастотными РЧ-модулями контроля плазмы.

Особенности

Рабочая камера с CCP-плазмой (ёмкостно-связанная плазма)
Специальное покрытие внутренней поверхности камеры
Обратный поток мощности <5 Вт
РЧ-согласователь
Использование ВЧ- и НЧ-генераторов плазмы
Несколько типов активационных газов

Параметр	Характеристики
Размер пластин	Ø100/Ø150/Ø200 мм
Тип процесса	Активация поверхности перед бондингом; обработка от остатков адгезива; окисление металла/обработка от его остатков
Мощность верхнего электрода	Макс.:1250 Вт; отражение <2 %;
Мощность нижнего электрода	Макс.:1250 Вт; отражение <2 %;
Частота верхнего электрода	300~500 кГц, точность ±0,005 %
Частота нижнего электрода	40~80 кГц, точность ±0,005 %
Вакуум	Предельный вакуум ＜1×10^-5 мбар Точность контроля ≤±5 %

Полуавтоматическая система активации поверхности пластин перед бондингом BS-SA

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование