Полуавтоматическая система бондинга STB-8

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Полуавтоматическая система бондинга STB-8

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

STB-8 — полуавтоматическая система для полностью автоматического монтажа пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. Подходит для временного монтажа пластин на пластину-носитель (сапфир, стекло, кремний и т. д.). Область применения включает мелкосерийное производство, научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР/ОКР).

Особенности

Материал пластин SiC, Si, InP, GaAs, сапфир, стекло
Наличие системы удаления краевого валика (EBR)
Наличие системы отмывки обратной стороны пластины (BSR)
Бондинг с пластиной-носителем одинакового размера
Точность совмещения пластины относительно пластины-носителя ＜ 300 мкм (3σ)
Разброс по толщине пластины после бондинга (TTV) ＜3 мкм

Работа с пластинами диаметром Ø 2-8 дюймов
Рабочая температура до 350 ℃
Предельный вакуум <-100 кПа
Скорость нагрева до 20 ℃ / мин
Рабочее давление до 2 кН
Точность совмещения пластин ≤0,3 мм
Температура горячей плиты до 200 ℃

Полуавтоматическая система бондинга STB-8

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование