Система реактивного ионного травления (RIE) UTR-150

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Система реактивного ионного травления (RIE) UTR-150

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

UTR-150 — однокамерная система для реактивного ионного травления различных материалов и слоев, таких как: диэлектрики, кремний, полимерные слои и маски на пластинах диаметром до 150 мм. Разработана специально для нужд НИОКР.

Особенности

Ручная загрузка пластин в реактор
Применение: травление SiO₂, Si₃N₄, SiON, травление поликремния, травление полимерных слоев и масок

Диаметр обрабатываемых пластин до 150 мм
Обработка одной пластины диаметром 150 мм за цикл. Возможность работы с фрагментами пластин
ВЧ-источник смещения: 600 Вт при 13,56 МГц с системой автосогласования
Подача рабочих газов через газовый душ
Система откачки рабочей камеры на базе сухого форвакуумного насоса. Возможность опциональной установки турбомолекулярного насоса
Система автоматического контроля давления
Газовая конфигурация: различные F- и Cl-содержащие газы (в зависимости от процесса и запроса)
Ручное управление процессом

Система реактивного ионного травления (RIE) UTR-150

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование