Ash-2 — серия установок плазмохимической обработки поверхности пластин для проведения процессов удаления фоторезиста, его остатков и полимеров с поверхности пластин Ø 3- / 4- / 6- / 8-дюйма. Возможны как высокотемпературные (250 ⁰С), так и низкотемпературные (< 100 ⁰С) процессы. Система может быть представлена в двухкамерном и однокамерном исполнении.
Особенности
Подходит для мелкосерийного производства и НИОКР
Применение источника удаленной индуктивно-связанной плазмы позволяет получать высокую однородность удаления фоторезистивных слоев (< 5 %), отсутствие зарядового эффекта
Варьируемая скорость удаления позволяет проводить процессы быстрого снятия маски (Ash) и аккуратной обработки поверхности и удаления остатков (Descum)
Высокая пропускная способность (> 60 пл./ч) в случае двух рабочих камер
Программное обеспечение собственной разработки, простое в изучении и управлении
Малые габариты (Ш × Г × В): 1100 × 2000 × 2160 мм — для модели с двухкамерным исполнением
Одна или две рабочие камеры
Возможность использования до пяти газовых линий для каждой камеры
Нагрев или охлаждение подложкодержателя в зависимости от применения
Один или два загрузочных модуля
Система фильтрации (FFU) загрузочного модуля (EFEM)
Использование открытых кассет
Системы, совместимые с пластинами Ø 3"-6″ без необходимости переобучения модуля транспортировки, и отдельные конфигурации для пластин Ø 8″
Модули охлаждения пластин после процесса (один или два в зависимости от конфигурации) расположены в EFEM