Полуавтоматическая система бондинга пластин BB-SA

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Полуавтоматическая система бондинга пластин BB-SA

Стол внекамерного блока охлаждения пластин

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

BB-SA — полуавтоматическая установка для бондинга пластин с поддержкой широкого набора методик бондинга.

Особенности

Поддержка пластин размером Ø4/Ø6/Ø8 дюймов
Максимальная температура бондинга 550 °С, неоднородность ≤1,5 %
Максимальное напряжение источника высокого напряжения 2000 В
Максимальное давление прижима 100 кН, неоднородность ≤1 %
Система компенсации клина
Доступна конфигурация с двумя рабочими камерами
Возможность многослойного бондинга: например, одновременный бондинг трех подложек.
Интегрированная станция охлаждения вне рабочей камеры
Камера бондинга с турбомолекулярным насосом
Возможность редактирования рецептов

Параметр	Характеристики
Размер пластин	Ø100/Ø150/Ø200 мм
Поддерживаемые типы бондинга	Анодный бондинг / Временный бондинг / Эвтектический бондинг / Термодиффузионный бондинг металлов / Молекулярный бондинг / Адгезивный бондинг
Компенсация клина	Автоматическая
Максимальное давление прижима	100 кН
Однородность давления	≤ ±1 %
Максимальная температура нагрева пластин	550 ℃
Однородность нагрева	≤1,5 %
Скорость нагрева	≥45 ℃/мин
Скорость охлаждения	>25 ℃/мин
Точность контроля температуры	≤±1 ℃
Источник высокого напряжения	Напряжение ±2000 В, ток 50 мА, точность регулировки ≤±1 %
Предельный вакуум камеры	＜1 x 10^-5 мбар
Регулируемый диапазон вакуума	0,01 мбар ~ 1000 мбар, точность регулировки <= ±5 % или 0,02 мбар
Размер пластин	100/150/200 мм

Полуавтоматическая система бондинга пластин BB-SA

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование