SASD812 — установка проявления фоторезиста для обработки по одной пластине в условиях мелкосерийного производства и НИОКР. Поддерживает работу с подложками до Ø200 мм и может быть сконфигурирована для процессов проявления распылением, наливом лужи, а также под высоким давлением методом взрывной литографии (lift-off). Позволяет проводить отмывку пластин в деионизованной воде как с лицевой, так и с обратной стороны при помощи соответствующих сопел. Установка обеспечивает автоматический процесс проявления фоторезиста и отмывки по рецепту.
Особенности
Автоматическое проявление фоторезиста по рецепту
Ручная загрузка пластин
Автоматическое дозирование проявителей и прочих реагентов
Функция отмывки обратной стороны пластины
Работа с подложками диаметром до 200 мм
Высокоточный сервомотор со скоростью вращения до 6000 об/мин и высоким ускорением
Механическое устройство центрирования подложек
Фильтровентиляционный модуль и вытяжка
Скорость вращения шпинделя: до 6000 об/мин
Точность скорости вращения: ± 1 об/мин
Минимальный шаг скорости вращения: 1 об/мин
Ускорение: от 100 до 20 000 об/мин в секунду
До четырех линий подачи проявителей
Метод подачи проявителя и отмывки: статический или сканирующий