Установка эвтектического монтажа K650 – это высокоточное автоматическое оборудование для формирования высокопрочных соединений между кристаллом и корпусом или подложкой методом эвтектической пайки. Данная технология широко востребована при производстве оптоэлектронных компонентов, мощных СВЧ-транзисторов, лазерных диодов и других изделий, где требуется обеспечить как высокую теплопроводность, так и надежность соединения для обеспечения работоспособности в условиях непрерывного термоциклирования конечного изделия.
Установка оснащена специализированной системой быстрого нагрева рабочей зоны, обеспечивающей формирование эвтектического расплава на границе раздела кристалл-подложка. Точный контроль температуры в зоне монтажа гарантирует стабильность процесса и минимизирует термические напряжения в кристалле.
Особенности
Идеальное решение для оптоэлектронных компонентов, мощных СВЧ-транзисторов и лазерных диодов с размерами кристаллов до 25 х 25 мм
Минимизация термических напряжений благодаря точному контролю температуры в диапазоне от 100 до 450 °C с точностью поддержания ±2-3 °C
Равномерное распределение расплава по всей площади контакта с усилием прижима от 10 до 500 г с шагом регулировки 1 г
Микронная точность установки кристаллов: погрешность позиционирования по осям X/Y составляет ±3 мкм, по углу поворота – ±1°
Двухкамерная система технического зрения с разрешением камер 200 мегапикселей и увеличением 50-200х для одновременного контроля положения кристалла и посадочного места
До 1 минуты на прохождение одного полного цикла монтажа кристалла (зависит от параметров процесса)
Возможность автономной работы или интеграции в автоматизированные производственные линии с поддержкой протоколов SECS/GEM и SMEMA