|
Тип монтажа
|
Одиночные/многокристальная сборка, глубокий доступ (до 12 мм)
|
|
Ход монтажной головы (X/Y/Z)
|
250 x 320 x 50 мм (±180 по θ)
|
|
Размер подложки (корпуса) Ш x Г x В
|
200 x 170 x 28 мм (с механизмом подачи – трек), необходимо учитывать высоту оснастки для фиксации при расчёте габаритов
|
|
200 x 250 x 48 мм (рабочий стол), необходимо учитывать высоту оснастки для фиксации при расчёте габаритов
|
|
Размер кристаллов
|
0,2 x 0,2 – 25 x 25 мм (толщина: 0,03-17 мм)
|
|
Точность монтажа
|
±3 мкм @ 3σ (по X/Y), ±0,001° @ 3σ (по θ) (постмонтажная точность, без учета вероятной усадки клея/пасты)
|
|
Скорость работы
|
От 1000 до 3600 операций монтажа в час (UPH), зависит от размера кристалла и настройки операций процесса монтажа
|
|
Усилие монтажа
|
От 5 до 300 г, опционально до 1500 г (разрешение 0,1 г)
|
|
Смена инструмента захвата
|
Автоматическая (магазин на 12 инструментов)
|
|
Тип носителя кристаллов и компонентов
|
JEDEC tray, Gel-Pak 2’ (возможно загрузить одновременно до 24 контейнеров), опционально размещение 4’ носителей в установке
|
|
Тип захвата подложки
|
Зажим (clamp), вакуумный захват (Vacuum)
|
|
Электропитание
|
AC 220В±10%, 50 Гц, 10 А
|
|
Габаритные размеры Ш x Г x В
|
1350 x 1350 x 1900 мм
|
|
Масса
|
1100 кг
|