Установка сушки и задубливания фоторезиста HP1210

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Установка сушки и задубливания фоторезиста HP1210

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

HP1210 — установка сушки и задубливания фоторезиста (Hot plate) для применения в условиях лабораторий и мелкосерийных производств. Обеспечивает высокую однородность нагрева фоторезиста и работу с пластинами до Ø300 мм.

Особенности

Автоматическая обработка по рецепту, ручная загрузка пластин
Температура нагрева до 250 °С
Сменные штифты для обработки с микрозазором
Неоднородность температуры менее ±2,5 ℃
Функция обработки в азотной атмосфере
Регулируемая вытяжка
Работа с пластинами до Ø300 мм

Диапазон рабочих температур: комнатная — 250 °С
Неоднородность температуры:

комнатная температура — 130 °С ≤ ±0,6 °С
130,1 °С — 200 °С ≤ ±1,5 °С
200,1 °С — 250 °С ≤ ±2,5 °С

Программируемые подъемные штифты
Система продувки рабочей зоны азотом

Установка сушки и задубливания фоторезиста HP1210

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование