Установка односторонней шлифовки-полировки SiSP2

SiSP2 — серия установок высокоточной односторонней шлифовки и полировки пластин с двумя головами-держателями для обработки сразу нескольких пластин на каждой. Установки оснащены системой охлаждения и контроля температуры обрабатывающего диска, что обеспечивает её постоянное поддержание во время процесса. Возможно удержание пластин с использованием адгезива (wax-bond) или без него (wax-free) с помощью адсорбции. Благодаря простому управлению и конфигурациям различных типов обрабатывающих дисков и суспензий оборудование используют для шлифовки и полировки пластин и изделий из полупроводниковых материалов, меди, олова, стекла и нержавеющей стали, возможно также применение различных типов полировальных суспензий.

Особенности

• Оказание прижима за счёт пневмоцилиндра
• Функция кондиционирования шлифовального/полировального диска
• Адгезивный (wax-bond) и безадгезивный (wax-free) режимы удержания пластин
• Система контроля температуры шлифовального/полировального диска