Установка односторонней шлифовки-полировки SiSP4

SiSP4 — серия установок, включающая оборудование высокоточной шлифовки и полировки пластин для массового производства. Четыре керамических держателя позволяют обработку сразу нескольких пластин до Ø200 мм на каждой. Установки используют для проведение процесса с использованием адгезива (wax-bond) или без него (wax-free) благодаря поддержке адсорбционной фиксации пластин. С помощью множества типов обрабатывающих дисков и суспензий машины могут выполнять эффективную шлифовку и полировку различных полупроводниковых материалов.

Особенности

• Оказание прижима за счёт пневмоцилиндра
• Функция кондиционирования шлифовального/полировального диска
• Адгезивный (wax-bond) и безадгезивный (wax-free) режимы удержания пластин
• Система контроля температуры шлифовального/полировального диска
• Возможность обработки 6 х Ø150 мм или 3 х Ø200 мм пластин на одном держателе Ø485 мм (SiSP4/1270)