Автоматическая система для прямой сварки пластин с активацией низкотемпературной плазмой EVG 850LT

Сварка пластин — одна из ключевых технологий, обеспечивающих процесс изготовления полупроводниковых пластин, а также многоуровневых пластин для 3D-интеграции. Благодаря модульной системе EVG^®850LT автоматические системы по сварке пластин (совмещение пластин «кремний на изоляторе», прямая сварка пластин с предварительной активацией в низкотемпературной плазме; все необходимые операции для процесса сварки методом диффузионного смешивания от очистки, плазменной активации, совмещения до процесса сварки и ИК-контроля) объединяются в одно целое.

Таким образом, проверенный в промышленности производственный стандарт EVG850^®LT обеспечивает высокопроизводительный и высококачественный процесс производства пластин «кремний на изоляторе» размером до 300 мм с беcпористой структурой.

Система EVG^®850LT — универсальная система, которую можно использовать как в опытно-конструкторских и исследовательских целях, так и в массовом производстве с возможностью интеграции в автоматические системы (EVG^®850 и GEMINI^®).

Уникальные особенности

• До двух камер плазменной активации
  
• Сварка пластин «кремний на изоляторе» и прямая сварка пластин с предварительной активацией в низкотемпературной плазме
  
• Для широкого спектра применений при сварке методом диффузионного/молекулярного смешивания
  
• Для высокопроизводительного и высококачественного производства
  
• Автоматический процесс передачи пластин «кассета-в-кассету» или «контейнер-в-контейнер»
  
• Бесконтактная обработка обратной стороны
  
• Очистка мегазвуком и щеткой
  
• Передовая система диагностики
  

Камера предварительной сварки	Модуль для плазменной обработки пластин диаметром до 300 мм	Автоматическая система передачи пластин
Модуль очистки щеткой	Модуль очистки мегазвуковым распылением	Модуль очистки мегазвуком с поверхностным излучателем