Автоматическая система обработки фоторезиста для взрывной литографии (lift-off) SM-200

ООО «Остек-ЭК»
Молдавская ул., д. 5, стр. 2, г. Москва, Россия, 121467
Тел.: +7 (495) 788-44-44, факс: +7 (495) 788-44-42,
www.ostec-group.ru, info@ostec-group.ru
ИНН 7731481077, КПП 773101001,
ОГРН 5147746189070, ОКПО 17182643

Автоматическая система обработки фоторезиста для взрывной литографии (lift-off) SM-200

Добавить в лист запросов запросить в один клик Заказать звонок

Печать/PDF

Описание
Технические характеристики

SM-200 — автоматическая система для обработки резистов, предназначенная для формирования структур с использованием технологии взрывной литографии (lift-off). Подходит для средних и крупных производственных серий. Модульная конструкция позволяет сконфигурировать до шести рабочих модулей.

Особенности

Полностью автоматическая обработка, загрузка пластин из кассеты
Функция промывки обратной стороны пластины
Возможность работы с подложками прямоугольной формы
Системы фильтрации воздуха и химических реагентов
До двух модулей отмывки
До двух модулей lift-off
До двух модулей предварительного замачивания пластин

Работа с пластинами до Ø 8 дюймов
Объём камеры замачивания: 40 л
Температура нагрева растворителя до 100 ℃
Точность поддержания температуры: ±1 ℃
Давление подачи растворителя: 1-23 Мпа
Точность регулируемого давления: ± 5 %
Точность позиционирования робота: ±0,1 мм
Производительность до 90 пл/ч

Автоматическая система обработки фоторезиста для взрывной литографии (lift-off) SM-200

Особенности

Запросить в один клик

Заполните форму

Запрос оборудования на тестирование