Заказать звонок
+7 495 788-44-44
Меню
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Полупроводниковое производство
Сборочное производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
Лист запросов
Травление
Осаждение
Термические процессы
Утонение, Шлифовка, Полировка, Проволочная резка
Литография
Работа с резистами
Бондинг/дебондинг
Ионная имплантация
Объемный рост материалов и производство подложек
Монтаж бампов
Дисковая резка и скрайбирование
Плазменная очистка и обработка
Монтаж и сортировка кристаллов
Термические процессы
Микросварка выводов
Дозирование и заливка
Корпусирование и герметизация компонентов
Акустическая инспекция микросхем
Разрушающий контроль
Рентгеновская инспекция микросхем
АОИ
Химические кабинеты
Системы очистки технологической тары
Чистые комнаты
Инструменты для микросварки
Инструменты для монтажа кристаллов
Диски, точильные камни
Плёнки
Корпуса и выводные рамки
Сухое
Жидкостное
Осаждение из газовой фазы (PVD)
Химическое осаждение из газовой фазы (CVD)
Жидкостное (Wet)
Быстрый термический отжиг (RTP)
Диффузионные процессы (Diffusion Furnace)
Отжиг (Furnace)
Контактная
Наноимпритная
Проекционная
Электронно-лучевая
Прямое лазерное экспонирование
Нанесение фоторезиста
Проявление фоторезиста
Сушка фоторезиста
Сухое удаление фоторезиста (Asher)
Жидкостное удаление фоторезиста (Wet)
Постоянный (Permanent)
Временный (Temporary)
Нанесение адгезива
Сушка адгезива
Очистка (Wet cleaning)
До 200 кэВ /До 500 кэВ/ Д 1000 кэВ
Решения «под ключ»
Сервисное обслуживание
Сервис и модернизация
Запасные части
Технология
Обучение персонала
База знаний
Вебинары
Статьи
Каталоги и брошюры
Технологии
Контакты
Войти
ПОИСК ПО САЙТУ
Искать
Каталог товаров
Полупроводниковое производство
Сборочное производство
АОИ, тестирование и контроль
Инженерные решения для ЧПП
Расходные материалы
О компании
Демозал
Карьера
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части
Технология
Обучение персонала
База знаний
Вебинары
Статьи
Каталоги и брошюры
Технологии
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
О компании
Демозал
Карьера
Наши достижения
Карьера и развитие
Вакансии Остек
Корпоративные ценности
Корпоративная жизнь
Вопросы и ответы
Политика конфиденциальности
Сертификаты
Пресс-центр
Новости
НПЖ «Вектор высоких технологий»
Календарь событий
Каталог оборудования
Решения «под ключ»
МЭМС
ГИС
Биочипы
Фотоника
Радиоэлектроника
Силовая электроника
СВЧ
Услуги и сервис
Сервис и модернизация
Запасные части
Технология
Обучение персонала
База знаний
Вебинары
Статьи
Каталоги и брошюры
Технологии
Личный кабинет
Личные данные
Ваше оборудование
Заявки на сервис
Анкеты
Задать вопрос
Лист запросов
Подписка
Контакты
Главная страница
Направление
Пресс-центр
Новости
НПЖ «Вектор высоких технологий»
Календарь событий
Новости
8
августа 2025 г.
Дайджест новостей Остек-ЭК. I-е полугодие 2025 г.
24
июля 2025 г.
Остек-ЭК проведёт серию семинаров, посвященных передовым методам и процессам формирования тонкопленочных структур
23
июля 2025 г.
Итоги совместной конференции ООО «Остек-ЭК» и ФТИ им. А. Ф. Иоффе
16
июля 2025 г.
Итоги совместной конференции ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С»
25
июня 2025 г.
Совместная научно-техническая конференция Остек-ЭК и ФТИ им. А.Ф. Иоффе
2
июня 2025 г.
Совместная научно-техническая конференция Остек-ЭК, АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С»
События
28
августа 2025 г.
Cеминар «Передовые методы и процессы формирования тонкопленочных структур: от оборудования до контроля качества» (Санкт-Петербург)
Санкт-Петербург
26
августа 2025 г.
Cеминар «Передовые методы и процессы формирования тонкопленочных структур: от оборудования до контроля качества» (Томск)
Томск
21
августа 2025 г.
Cеминар «Передовые методы и процессы формирования тонкопленочных структур: от оборудования до контроля качества» (Москва)
Москва
23
июля 2025 г.
Итоги совместной конференции ООО «Остек-ЭК» и ФТИ им. А. Ф. Иоффе
16
июля 2025 г.
Итоги совместной конференции ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С»
15
мая 2025 г.
Компания Остек-ЭК на выставке ExpoElectronica 2025
Издания
Графен – продолжение «жизни» закона Мура
Экстремальное утонение кремниевых пластин или как сформировать нано-TSV в 3D-гетерогенной интеграции
Перспективы и возможности производства микро-LED
Статьи и публикации
Графен – продолжение «жизни» закона Мура
Экстремальное утонение кремниевых пластин или как сформировать нано-TSV в 3D-гетерогенной интеграции
Перспективы и возможности производства микро-LED
Монтаж кристаллов по технологии синтеринга для производства элементов и модулей силовой электроники
Оптимизация гальванических процессов или как добиться непревзойденной повторяемости процесса
Если вы не нашли решения, это не значит, что его нет! Сервисная служба «Остек-ЭК»
?>
Сайт использует файлы cookie, обрабатываемые вашим браузером. Подробнее об этом вы можете узнать в
Политике cookie
.
Принять
Настроить
Отклонить