Барьерная заливка

Барьерная заливка применяется, в основном, для формирования защитного слоя компаунда на сборках типа «Chip On Board». Суть барьерной заливки заключается в том, чтобы перед заливкой безопасным для проволочных петель и потому менее вязким компаундом, вокруг сборки формируется т.н. барьер из вязкого компаунда. Этот прием позволяет избегать дополнительных технологических трудностей, связанных с механическим формированием контура заливки на плоских подложках большого размера.

С решениями Остек-ЭК по операции разварки микропроволокой вы можете ознакомиться в соответствующем разделе