Фильтр
RTP-100 — система для термической обработки пластин в вакууме или инертной среде для различных процессов, таких как: быстрый термический отжиг, окисление, образование диэлектрической пленки, послеимплантационный отжиг, пайка эвтектическим сплавом (реактивная пайка металлов), образование силицидов (TiSi, CoSi...), образование соединения кремния с металлом и др. в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства.
RTP-150 — система для термической обработки пластин в вакууме или инертной среде для различных процессов, таких как: быстрый термический отжиг, окисление, образование диэлектрической пленки, послеимплантационный отжиг, пайка эвтектическим сплавом (реактивная пайка металлов), образование силицидов (TiSi, CoSi...), образование соединения кремния с металлом и др. в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства.
RTP-200 — система для термической обработки пластин в вакууме или инертной среде для различных процессов, таких как: быстрый термический отжиг, окисление, образование диэлектрической пленки, послеимплантационный отжиг, пайка эвтектическим сплавом (реактивная пайка металлов), образование силицидов (TiSi, CoSi...), образование соединения кремния с металлом и др. в условиях как лабораторного, так и мелкосерийного производства.
Система c.RAPID 200 предназначена для термической обработки пластин в среде водорода или формовочного газа. Возможность обработки подложки на держателе или в магазине в комбинации с работой в вакууме или под давлением открывает широкий диапазон возможных применений для полупроводниковых соединений, таких как, например, SiC. Система измерения температуры на основе пирометра позволяет работать при низких и высоких температурах. Независимое управление ламп в комбинации с аналитическим прогнозированием и PID-управлением обеспечивает великолепную точность температуры и повторяемость процесса.