Герметизация дозированием

Система для надежного и эффективного дозирования в различных областях применения, включая подзаливку (underfill) CSP, BGA и нанесение адгезивов для монтажа кристаллов и компонентов, герметизацию по технологии Dam&Fill, заливку компаундами, нанесение экранирующих и влагоотталкивающих покрытий.

GS600DD — высокоскоростная и высокоточная, полностью автоматическая установка для точного и надёжного нанесения адгезивов. Поддерживает различные типы подачи материала: шнековый и пьезоэлектрический. Разработана специально для формирования герметизирующего покрытия по технологии Dam & Fill.

GS600SU — полностью автоматическая система струйного дозирования для подкристальной заливки underfill в различных конфигурациях.

Обеспечивает стабильные и воспроизводимые результаты при серийном производстве изделий микроэлектроники Flip-Chip, радиоэлектроники и СВЧ-электроники. Эффективно применяется с корпусами типов FCBGA, FCCSP, SiP и другими, гарантируя высокую надёжность процесса, точное бесконтактное нанесение и минимизацию дефектов.

Автоматическая линия SS200 — это комплексное решение для полного цикла монтажа крышек в производстве корпусов микроэлектроники, включая Flip-Chip, BGA и другие типы упаковки. Обеспечивает автоматическую загрузку и выгрузку подложек и крышек, контроль рисунка, нанесённого AD и TIM, точную установку крышек с автоматической проверкой позиционирования, горячее прессование крышки к корпусу, а также предварительное отверждение клея.

В состав линии входят автоматический загрузчик подложек и крышек KLM109, станция дозирования GS600DD, станция монтажа крышек AS100 с контролем точности позиционирования, станция горячего прессования MP200 и автоматический разгрузчик KUM109.

VS300D — полуавтоматическая система дозирования для лабораторного или мелко- и среднесерийного производства. Построена на базе настольного робота с рабочим полем 260×260 мм, оснащена машинным зрением, управляющим компьютером со встроенным программным обеспечением, а также лазерным датчиком высот.