Фильтр
EVG®805 — полуавтоматическая система для снятия тонких пластин с сапфировых, кварцевых, стеклянных или кремниевых носителей. В зависимости от дальнейших этапов процесса для стеков из пластин и промежуточного носителя после первоначальной установки на временный носитель выбирают метод для снятия пластины с него и промежуточную клеевую основу. Тонкая пластина может быть выгружена на одну подложку-держатель для сохранения и надежной транспортировки между процессами.
EVG®501 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм.
EVG®820 — установка ламинирования пластин, применяемая для автоматического и бесстрессового процесса ламинирования любыми видами сухих пленок с клеевой сосновой. Уникальная технология от EVG для процесса ламинирования заключается в использовании пленки с клеевой основой, смотанной в рулон, с последующими процессами совмещения и ламинирования.
EVG®850TB — автоматическая система для установки пластин на временный носитель.
Полуавтоматическая система сварки пластин EVG520®IS обеспечивает полностью автоматическую сварку пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. Система проста в управлении и обеспечивает высокую производительность. В нее входит встроенная станция охлаждение и хранилище для держателей и сваренных пластин.
EVG®510 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм.
EVG®850DB – автоматическая система для снятия тонких пластин с временного носителя, а также их последующей очистки и выгрузки. После проведения последующих этапов процесса на обрабатываемой пластине, установленной на временный носитель, таких как утонение обратной стороны, литография, металлизация, травление, создание сквозных отверстий и т.д., основная пластина впоследствии должна быть снята с временной подложки-носителя перед выгрузкой в специализированном формате. Способ снятия с временного носителя и промежуточная клеевая основа выбираются на основе этапов процесса временного монтажа пластин в стеки после первоначальной установки обрабатываемой платины на промежуточный носитель. EVG®850DB позволяет безопасно обрабатывать любые утоненные подложки при помощи специальной системы обработки.
Сварка пластин — одна из ключевых технологий, обеспечивающих процесс изготовления полупроводниковых пластин, а также многоуровневых пластин для 3D-интеграции. Благодаря модульной системе EVG®850LT автоматические системы по сварке пластин (совмещение пластин «кремний на изоляторе», прямая сварка пластин с предварительной активацией в низкотемпературной плазме; все необходимые операции для процесса сварки методом диффузионного смешивания от очистки, плазменной активации, совмещения до процесса сварки и ИК-контроля) объединяются в одно целое.