Фильтр
LBS-500 — система монтажа шариков припоя, способная захватывать, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 300 до 760 мкм. Оплавление осуществляется лазером.
Может применяться для бампинга полупроводниковых пластин, отдельных кристаллов, а также селективного нанесения припоя на подложки разного типа (FR4, керамические, гибкие платы). Гибкость системы позволяет также использовать ее для монтажа шариков припоя на корпуса CSP и BGA.
LWBM-3030 — высокоскоростная система монтажа шариков припоя, способная захватывать, позиционировать и оплавлять шарики припоя диаметром от 120 до 300 мкм. Оплавление осуществляется лазером.
Может применяться для бампинга полупроводниковых пластин, отдельных кристаллов, а также селективного нанесения припоя на подложки разного типа (FR4, керамические, гибкие платы). Гибкость системы позволяет также использовать ее для монтажа шариков припоя на корпуса CSP и BGA.
ROCKET BP — установка для высокоскоростного бампирования полупроводниковых пластин методом термозвуковой приварки шариков из золотой, медной или серебряной проволоки (Stud Bumping). Позволяет создавать до 25 бампов в секунду на пластинах диаметром до 150 мм.
AT Premier PLUS — результат развития успешной платформы Power Series. Высший класс сборки на уровне пластин с формированием шариковых выводов и перемычек на установке ATPremier PLUS обеспечивает максимальную производительность с повышенной эффективностью.
