Фильтр
EVG®501 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм.
Полуавтоматическая система сварки пластин EVG520®IS обеспечивает полностью автоматическую сварку пластин с ручной загрузкой и выгрузкой. Система проста в управлении и обеспечивает высокую производительность. В нее входит встроенная станция охлаждение и хранилище для держателей и сваренных пластин.
EVG®510 является универсальным оборудованием для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. Может обрабатывать как небольшие подложки, так и пластины размером до 200 мм.
Автоматическая система сварки EVG®540 с одной сварочной камерой предназначена для серийного и крупносерийного производства, но также может применяться для научно-исследовательских задач в области сварки пластин и МЭМС-применений.
EVG®560 — полностью автоматическая, многокамерная система сварки пластин, предназначенная для всех процессов сварки. Конфигурация до четырех сварочных камер может быть реализована в одной системе. EVG®560 содержит встроенную станцию охлаждения и устройство управления каждой камерой. Полностью совместима со всеми полуавтоматическими системами сварки.
Пластины «кремний на изоляторе» — это новый, многообещающий базовый материал для микроэлектронной промышленности для производства быстродействующих и более высокопроизводительных микроэлектронных устройств.
EVG® СomBond® — платформа для сварки пластин в глубоком вакууме, предназначенная для сложных интеграционных процессов. Области применения, поддерживаемые EVG® ComBond®, варьируются от современных подложек, пакетированных солнечных элементов и силовых устройств до высокопроизводительного корпусирования, высокопроизводительной логики и устройств «за пределами CMOS». Модульная конструкция системы EVG® ComBond® позволяет использовать гибкую платформу, которая может быть адаптирована к различным потребностям клиентов как научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы, так и в крупносерийном производстве.
Система GEMINI® от EVG представляет собой автоматизированную систему по сварке пластин, разработанную для систем обработки различных подложек, которая использует отработанную технологию от лидера рынка в области сварки пластин.
Сварка пластин — это технология, сочетающая в себе системную интеграцию и передовые возможности по корпусированию. В частности, формирование 3D-многоуровневой структуры сваркой пластина-к-пластине — это новая архитектура и технология, разработанная для преодоления ограничений существующих технологий «система в едином модуле» (SIP) и «интегральная система» (SOC). Она позволяет создавать более мелкие форм-факторы, снижая энергопотребление или увеличивая плотность интеграции. Помимо основных применений могут быть использованы и другие, предназначенные для крупносерийного производства, например, корпусирование составных полупроводников.
Система EVG®810LT представляет собой однокамерный автономный блок с ручным управлением. Технологическая камера позволяет проводить процессы за ее пределами (пластины активируются одна за одной и свариваются вне камеры плазменной активации). Система EVG®810LT — это универсальная система, которую можно применять как в опытно-конструкторских и исследовательских целях, так и в массовом производстве с возможностью интеграции в автоматические системы (EVG®850LT и GEMINI®).